温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体封装结构及封装方法，半导体封装结构包括：若干个堆叠结构，每个所述堆叠结构包括：巴条、第一导电散热隔件和第二导电散热隔件、以及电绝缘散热片，电绝缘散热片位于所述第一导电散热隔件和所述巴条的底部、以及部分第二导电散热隔件的底...
该专利属于苏州长光华芯光电技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州长光华芯光电技术股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。