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提出一种具有多个半导体芯片(1)和载体(9)的器件(10)，其中载体(9)具有带有安装面(91)的共同的金属载体层(90)，半导体芯片(1)设置在所述安装面上。半导体芯片(1)与共同的金属载体层(90)导热地、然而不导电地连接。载体(9)具...
该专利属于艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司授权不得商用。

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