具有多个半导体芯片的器件制造技术

提出一种具有多个半导体芯片(1)和载体(9)的器件(10)，其中载体(9)具有带有安装面(91)的共同的金属载体层(90)，半导体芯片(1)设置在所述安装面上。半导体芯片(1)与共同的金属载体层(90)导热地、然而不导电地连接。载体(9)具有多个接触层(93)，所述接触层在横向方向上并排地设置并且设置在共同的载体层(90)旁边，并且配置用于电接触器件(10)从而用于电接触半导体芯片(1)。载体(9)具有电绝缘的壳体材料(94)，所述壳体材料将共同的金属载体层(90)和接触层(93)保持在一起，其中共同的金属载体层(90)和接触层(93)邻接于壳体材料(94)并且通过电绝缘的壳体材料(94)彼此电绝缘。半导体芯片(1)在器件(10)运行时配置用于产生电磁辐射并且以至少两排设置在安装面(91)上，其中每一排具有至少五个半导体芯片(1)，并且在半导体芯片(1)之间或者在半导体芯片(1)的排之间的横向间距小于150μm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

提出一种具有多个半导体芯片的器件。所述器件尤其是具有多个用于探照灯的半导体芯片的模块，例如光模块。

技术介绍

1、用于探照灯的光模块通常具有多个半导体芯片，尤其是多个分立的所谓的csp(芯片尺寸封装)。这种半导体芯片应该彼此尽可能靠近地设置，其中半导体芯片应该分别电以及热高效地连接。半导体芯片的电和热连接件通常部分地直接处于半导体芯片的发光面下方。因此，半导体芯片的电连结和热连结是大的技术挑战。半导体芯片之间的横向间距通常也不能够任意小地选择，使得在一些情况下可能存在如下危险：器件的或光模块的整个发光面不连续地构成。对于所述问题的一个可行的解决方案是使用其上安装有半导体芯片的ic芯片(集成电路芯片)。由此，在许多情况下虽然可以实现半导体芯片之间的小的间距和均匀的发光面。然而，所述方案非常成本密集。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是，提出一种紧凑的且成本有利的器件、尤其一种紧凑的且成本有利的光模块，其具有尽可能均匀的发光面和可靠的热连结以及电连结。

2、所述目的通过根据独立权利要求的器件来实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有多个半导体芯片(1)和载体(9)的器件(10)，其中

2.根据权利要求1所述的器件(10)，

3.根据权利要求1所述的器件(10)，

4.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，其中所述半导体芯片(1)经由接合线连接件(3，31)与所述接触层(93)导电地连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的器件(10)，其中所述半导体芯片(1)经由平面电连接件(3，32)与所述接触层(93)导电地连接。

6.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，

7.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种具有多个半导体芯片(1)和载体(9)的器件(10)，其中

2.根据权利要求1所述的器件(10)，

3.根据权利要求1所述的器件(10)，

4.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，其中所述半导体芯片(1)经由接合线连接件(3，31)与所述接触层(93)导电地连接。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的器件(10)，其中所述半导体芯片(1)经由平面电连接件(3，32)与所述接触层(93)导电地连接。

6.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，

7.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，

8.根据上述权利要求中任一项所述的器件(10)，

9.根据上述权利要求中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贡纳尔·彼得森，安德烈亚斯·赖特，丹尼尔·里希特，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：