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本发明涉及一种电子组件(1)，包括：至少一个功率半导体元件(6)、至少一个温度传感器(7)和至少一个基材(5)，其中，所述至少一个功率半导体元件(6)和所述至少一个温度传感器(7)通过至少一个热连接元件(8)相连，其中，热连接元件(8)通过...
该专利属于大众汽车股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过大众汽车股份公司授权不得商用。

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