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本公开属于半导体技术领域，具体涉及一种多层连接结构及其制造方法、半导体装置。多层连接结构包括：层叠结构，所述层叠结构包括多层引线膜层和至少一层绝缘膜层，所述引线膜层和所述绝缘膜层沿竖直方向交替设置，每层所述引线膜层至少包括实际引线图案部；多...
该专利属于深圳市昇维旭技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市昇维旭技术有限公司授权不得商用。

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