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本发明涉及印刷线路板用覆铜板的制备技术领域，具体涉及一种聚苯硫醚基覆铜板，包括树脂层以及覆盖在树脂层单面或两面的铜箔层，其中所述的树脂层，按重量份计，包括以下原料：聚苯硫醚树脂50‑70份、酚酞型聚芳醚酮10‑20份、聚醚砜2‑4份、改性玻...
该专利属于上海华芯晟新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华芯晟新材料有限公司授权不得商用。

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