【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷线路板用覆铜板的制备，具体涉及一种聚苯硫醚基覆铜板及其制备方法。
技术介绍
1、随着5g时代的到来，诸多高通量通讯场景已经进入民用，诸如超低延时通讯，无线ar/vr，v2x等等。这类同时需要满足高通量和低延迟的通讯场景对于设备内部的印制电路板材料提出了更高的挑战，继而也催生了高频高速覆铜板(印制电路板母材)行业的进一步发展。
2、传统的环氧覆铜板(fr4)材料物美价廉，通用性强，后续制程成熟完善，然而其较高的介电常数(dk约为4.4)和较大的介电损耗(df约为0.02)导致了较慢的传输速度和较大的信号损失，极大地制约了其在高频高速领域的应用。
3、较为常见的高频高速覆铜板一般有3种材料，分别是热塑型的聚四氟乙烯(ptfe)材料和热固型的碳氢材料以及聚苯醚(ppe)基材料。ptfe作为最老牌的高频高速覆铜板基材，其介电性能好(dk约为2.1，df约为0.0004)，然而过高的层压温度(约为370度)和过大的线性膨胀系数(cte约为110ppm)导致了其加工性不良，无法和传统的fr4材料加工制程...
【技术保护点】
1.一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，包括树脂层以及覆盖在树脂层单面或两面的铜箔层，其中所述的树脂层，按重量份计，包括以下原料：聚苯硫醚树脂50-70份、酚酞型聚芳醚酮10-20份、聚醚砜2-4份、改性玻璃纤维10-40份、无机填料10-30份、增韧剂1-3份、阻燃剂3-10份。
2.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，所述的聚苯硫醚树脂的分子量Mw≥55000，并且氯元素含量≤1200ppm。
3.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，所述铜箔层采用的铜箔为低粗糙度铜箔，低粗糙度铜箔的厚度为12μm-36μm...
【技术特征摘要】
1.一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，包括树脂层以及覆盖在树脂层单面或两面的铜箔层，其中所述的树脂层，按重量份计，包括以下原料：聚苯硫醚树脂50-70份、酚酞型聚芳醚酮10-20份、聚醚砜2-4份、改性玻璃纤维10-40份、无机填料10-30份、增韧剂1-3份、阻燃剂3-10份。
2.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，所述的聚苯硫醚树脂的分子量mw≥55000，并且氯元素含量≤1200ppm。
3.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，所述铜箔层采用的铜箔为低粗糙度铜箔，低粗糙度铜箔的厚度为12μm-36μm，贴合面粗糙度rz在0.5μm-12μm之间。
4.根据权利要求1所述的一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，所述的改性玻璃纤维的制备方法，包含以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种聚苯硫醚基覆铜板，其特征在于，所述的玻璃纤维为e玻纤或ld玻纤，其dk在4.0-6.6之间，单丝直径≥10μm。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：方宝成，陈胜，
申请(专利权)人：上海华芯晟新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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