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本申请提供了一种封装结构及其形成方法，包括：提供一帽晶圆；形成至少一键合结构于帽晶圆的下表面；提供一功能晶圆，功能晶圆上表面具有钝化层；将帽晶圆通过键合结构键合于所述钝化层上，以形成密封腔室，所述帽晶圆、所述功能晶圆以及所述密封腔室构成所述...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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