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本发明提供一种具有钎焊接合时的浸润性良好的电极层的副安装座和其制造方法。在搭载半导体装置的副安装座（１）中，在副安装座基板（２）的表面上形成基板保护层（３），在基板保护层（３）上形成电极层（４），在电极层（４）上形成钎焊层（５），使电极层（...
该专利属于同和电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同和电子科技有限公司授权不得商用。

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