温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及晶片接合的铁磁控制。本文中所描述的实施方案涉及各种半导体装置组合件。在一些实施方案中，一种半导体装置组合件可包含：第一半导体裸片；第二半导体裸片，其与所述第一半导体裸片成堆叠布置；及铁磁材料层，其安置在所述第一半导体裸片与所述第二...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。