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溅射装置制造方法及图纸
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文档序号:41318008
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本发明的溅射装置具备朝向具有基板表面的被成膜基板排出溅射粒子的阴极单元。阴极单元具有靶、磁铁单元和磁铁单元扫描部。在位于摆动区域的轮廓边附近的端部产生的磁力密度和在所述摆动区域的中央部产生的磁力密度被均匀化。...
该专利属于株式会社爱发科所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社爱发科授权不得商用。
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