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高温粘结组合物,基材的粘结方法,和3-D半导体器件技术
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文档序号:4131627
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提供一种高温粘结组合物,它包括硅基础聚合物作为热固性粘合剂。由含硅烷化合物的缩合物前体的脱水缩合获得硅基础聚合物,其中所述硅烷化合物具有通过由脂族烃基、杂环或芳烃基组成的交联键连接的至少一对硅原子,和具有至少三个羟基和/或可水解基团。相对于...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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