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本发明提供一种分散由密封树脂封装化的半导体装置中的构成材料彼此之间的热应力，并且抑制半导体芯片的弯曲而提高该芯片彼此的平坦度，从而提高可靠性。半导体装置具有：多个半导体芯片（３Ａ、３Ｂ）；在上表面保持多个半导体芯片的芯片焊盘（２）；作为多个...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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