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本技术涉及封装设备的技术领域，特别是涉及一种肖特基二极管封装设备，其利用第二夹持块本身的高度，实现不同层次间肖特基二极管之间的隔开，避免了设置挡板，减低成本，同时也提高了装置的实用性，并且也便于后续对同层次的多组肖特基二极管进行同步的快速拆...
该专利属于宜兴杰芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴杰芯半导体有限公司授权不得商用。

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