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本技术公开了一种开合放料机构，涉及IC封装技术领域。包括安装板，设置于分选机预定位置处；导轨，设置于所述安装板上，具有进料端与出料端；第一驱动件，设置于所述安装板并位于所述导轨的出料端；阻挡块，设置于所述第一驱动件的输出端；在所述第一驱动件...
该专利属于南京思沃德电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京思沃德电子科技有限公司授权不得商用。

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