一种开合放料机构制造技术

本技术公开了一种开合放料机构，涉及IC封装技术领域。包括安装板，设置于分选机预定位置处；导轨，设置于所述安装板上，具有进料端与出料端；第一驱动件，设置于所述安装板并位于所述导轨的出料端；阻挡块，设置于所述第一驱动件的输出端；在所述第一驱动件的作用下所述阻挡块在所述导轨内做伸缩运动实现放料或挡料；位置调整单元，相对设置于所述导轨出料端两侧。本技术的有益效果为提高了工作效率，降低了人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ic封装，特别是一种开合放料机构。

技术介绍

1、目前来说，ic料在生产过程中需要进行阻挡，使ic料停留在导轨上，没有问题的ic料通过吸嘴吸出，转移至编带卷内，有问题的则落入到ic料管内，市面上采用的运输ic料的方式一般为重力式传送，仅在导轨上设置挡板，使其挡料，因此会导致ic料在挡板位置倾斜，使得ic料不能顺滑的进入到ic料管内，出现该问题后必须要人工手动处理，降低工作效率，增加人工成本。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。

2、鉴于上述或现有技术中存在的问题，提出了本技术。

3、因此，本技术的目的是提供一种开合放料机构，其能够保持ic料在导轨上的位置，保证可以顺利进入到ic料管内，提高工作效率，降低人工成本。

4、为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种开合放料机构，其特征在于：倾斜设置于检测分选机上，包括，

2.如权利要求1所述的开合放料机构，其特征在于：所述导轨包括：上导轨和下导轨，所述下导轨长度大于所述上导轨，所述下导轨的出料端具有挡料区；所述上导轨与所述下导轨沿长度方向开设凹槽；所述上导轨与所述下导轨的凹槽相互配合形成进料通道。

3.如权利要求1所述的开合放料机构，其特征在于：所述位置调整单元包括：设置于所述安装板上的滑轨、滑动设置于所述滑轨的滑块、设置于所述滑块上的调整块，以及设置于所述安装板远离所述导轨一侧的第二驱动件；设置于所述导轨两侧的所述滑块之间设置有拉簧；所述第二驱动件能够使滑块在滑轨...

【技术特征摘要】

1.一种开合放料机构，其特征在于：倾斜设置于检测分选机上，包括，

2.如权利要求1所述的开合放料机构，其特征在于：所述导轨包括：上导轨和下导轨，所述下导轨长度大于所述上导轨，所述下导轨的出料端具有挡料区；所述上导轨与所述下导轨沿长度方向开设凹槽；所述上导轨与所述下导轨的凹槽相互配合形成进料通道。

3.如权利要求1所述的开合放料机构，其特征在于：所述位置调整单元包括：设置于所述安装板上的滑轨、滑动设置于所述滑轨的滑块、设置于所述滑块上的调整块，以及设置于所述安装板远离所述导轨一侧的第二驱动件；设置于所述导轨两侧的所述滑块之间设置有拉簧；所述第二驱动件能够使滑块在滑轨上远离导轨的方向移动。

4.如权利要求2所述的开合放料机构，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕红林，刘飞跃，
申请(专利权)人：南京思沃德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：