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一种半导体装置，具有：设置在基板的第1面的第1及第2电源线和第1及第2接地线；设置在基板的第2面且通过通孔与第1电源线连接的第3电源线；以及第4电源线。半导体装置具有：具有第2电源线、第1接地线和第3电源线的第1区域；具有第4电源线和第2接...
该专利属于株式会社索思未来所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社索思未来授权不得商用。

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