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本发明提供了一种Mini LED玻璃基板的通孔工艺。本发明提供的通孔工艺包括：A)开料和清洗、B)打孔、C)超声波清洗、D)分回合蚀刻和E)清洗；该工艺中对激光打孔后的玻璃基板，采用蚀刻通孔的方式进行通孔(其蚀刻通孔工艺如下文)，可实现通孔...
该专利属于江西沃格光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西沃格光电股份有限公司授权不得商用。

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