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本技术公开了一种热处理组件及卷绕装置。本技术的热处理组件包括料盘和料带。其中，料盘包括两个料盘主体，以及连接两个料盘主机的定位部，两个料盘主体之间限定出容置空间；料带设置有容置槽，容置槽用于供端子安装，料带容置于容置空间，料带容置于容置空间...
该专利属于深圳市天麟精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市天麟精密模具有限公司授权不得商用。

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