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本申请提供一种电子装置，包括天线及介质层，所述天线具有第一侧面及第二侧面，所述介质层承载所述天线，其中，所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离沿远离所述介质层的方向逐渐减小。本申请提出了一种电子装置，通过直接在装置的介质层上形成天线，有利于降...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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