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一种水下仿生减阻耐压壳体制造技术
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文档序号:41282035
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本发明涉及一种水下仿生减阻耐压壳体,包括圆柱壳体、封头、凸包结构和凹坑结构;所述封头分别对应固接在圆柱壳体的两侧;所述凸包结构和凹坑结构分别延轴向成列且相互交错的圆周均布在圆柱壳体的外圆周表面;相邻两列凸包结构与凹坑结构之间相互对应且间隔均...
该专利属于燕山大学所有,仅供学习研究参考,未经过燕山大学授权不得商用。
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