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半导体封装结构。一种半导体封装结构包括衬底、复合中介层和半导体晶粒。复合中介层被设置在衬底上方并且包括第一中介层衬底和第二中介层衬底。第一中介层衬底包括第一导电过孔和第一介电层。第二中介层衬底被设置在第一中介层衬底上方并且包括第二导电过孔和...
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