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本发明实施例提供了一种硅棒的加工方法及装置、电子设备，应用于抛光机，该方法包括：在接收到用户输入的目标参数的情况下，将抛光机的进给轴偏置设置为目标参数；基于当前进给轴偏置中的目标参数，对待加工硅棒中的第一硅棒进行加工，得到大于目标上限值的第...
该专利属于隆基绿能科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过隆基绿能科技股份有限公司授权不得商用。

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