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本实用新型公开了一种温度补偿衰减片，属于微波射频领域内使用的标准元器件，包括陶瓷基体；导体浆料形成的输入端、输出端和接地端连接在所述陶瓷基体上；电阻浆料形成的膜状电阻包括第一、第二和第三膜状电阻，所述第一膜状电阻电连接于所述输入端和输出端之...
该专利属于深圳市禹龙通电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市禹龙通电子有限公司授权不得商用。

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