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本发明提供了一种仿生可逆黏附材料，是具有微柱阵列结构，由环硅氧烷单体与Bis‑D<subgt;4</subgt;共聚而成的的材料。本发明的黏附材料具有优异的可逆黏附性能，空间极端环境耐受能力，并具有突出的高湿环境耐受能力，在高湿...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

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