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本技术公开了一种主板散热模拟测试平台，属于通信设备技术领域。本技术包括机箱壳体、盖板、模拟热源、托板、散热板与导热垫；模拟热源设于托板上，导热垫盖住模拟热源并与散热板或盖板接触，通风孔的两侧设有卡槽，卡槽内设有通风孔挡板，机箱模拟通信设备的...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十四研究所授权不得商用。

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