【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信测控领域，特别是指一种主板散热模拟测试平台。
技术介绍
1、随着电子设备朝着小型化、高功率化、高集成化方向发展，热流密度大幅攀升，单位体积发热量越来越大。散热问题已经成为制约电子设备环境适应性和可靠性的瓶颈。在高功耗设备中，经常出现由于散热设计不合理导致高温时设备性能降低甚至工作异常现象。在传统电子设备热设计中，一般是根据经验确定设备结构形式、散热方式、风机和导热材料的型号，进而确定设备的散热方案，再通过仿真进行验证。但是，在计算和仿真中用到的很多参数无法直接获得，因此仿真结果的精度难以保证。当设备研制完成后，在进行环境试验的过程中出现散热设计不合理的情况时有发生，在此时对设备散热系统进行改进，会导致资源的浪费和进度的延后。因此，亟需一种能模拟电子设备散热系统的平台，在设备散热设计阶段进行散热模拟测试。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提出了一种主板散热模拟测试平台，在设计阶段能进行设备散热模拟测试的平台，对设备的散热方法进行验证，避免由于散热设计不合理导致设备设计阶段出现问题。
2、为了实现上述目的，本技术提出的技术方案是：
3、一种主板散热模拟测试平台，包括机箱，散热板150与热源，所述机箱包括盖板120与机箱壳体110，盖板120与机箱壳体110通过螺钉连接，机箱壳体110包括四个侧面及一个底面，所述热源为模拟热源130，机箱内部还设有导热垫160、测温探头与托板140；
4、所述模拟热源130设于托板140上表面，导热垫1
5、所述盖板120上设有通风孔，机箱壳体110的四个侧面上设有通风孔与线缆接口，测温探头与模拟热源130的线缆通过线缆接口与机箱外部连接，通风孔的两旁设有卡槽，卡槽内设有通风孔挡板170。
6、进一步地，所述通风孔挡板170上设有推拉凹槽。
7、进一步地，散热板150下表面设有尺寸刻度。
8、进一步地，散热板150下表面设有凸台，凸台与导热垫160相接触。
9、一种主板散热模拟测试平台，包括机箱与热源，所述机箱包括盖板a220与机箱壳体a210，盖板a220与机箱壳体a210通过螺钉连接，机箱壳体a210包括四个侧面及一个底面，所述盖板a220的上表面设有散热翅片，所述热源为模拟热源a230，机箱内部还设有导热垫a260、测温探头与托板a240；
10、所述模拟热源a230设于托板a240上表面，导热垫a260盖住模拟热源a230，导热垫a260还与盖板a220下表面相接触，测温探头夹在导热垫a260与模拟热源a230之间，盖板a220与托板a240通过螺钉连接，将导热垫a260、测温探头与模拟热源a230挤压固定；
11、所述盖板a220的下表面设有定位销250，托板a240上设有相对应的定位孔；托板a240的下方设有托板把手280，
12、机箱壳体a210的四个侧面上设有通风孔与线缆接口，测温探头与模拟热源a230的线缆通过线缆接口与机箱外部连接，通风孔的两旁设有卡槽，卡槽内设有通风孔挡板a270。
13、进一步地，所述通风孔挡板a270上设有推拉凹槽。
14、进一步地，所述盖板a220的下表面设有尺寸刻度。
15、进一步地，所述盖板a220的下表面设有凸台，凸台与导热垫a260相接触。
16、由于采用了上述方案，本技术具有以下有益效果：
17、1、本技术的散热模拟测试平台使用模拟热源代替芯片、处理器、集成模块等发热器件，平台制作成本低。
18、2、本技术适用范围广，适用于大部分自然散热的电子设备。
19、3、本技术在设备设计阶段进行散热模拟测试，验证散热设计的合理性，能提前发现设备散热隐患，降低研制成本。
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1.一种主板散热模拟测试平台，包括机箱，散热板（150）与热源，所述机箱包括盖板（120）与机箱壳体（110），盖板（120）与机箱壳体（110）通过螺钉连接，机箱壳体（110）包括四个侧面及一个底面，其特征在于，所述热源为模拟热源（130），机箱内部还设有导热垫（160）、测温探头与托板（140）；
2.根据权利要求1所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，所述通风孔挡板（170）上设有推拉凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，散热板（150）下表面设有尺寸刻度。
4.根据权利要求1所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，散热板（150）下表面设有凸台，凸台与导热垫（160）相接触。
5.一种主板散热模拟测试平台，包括机箱与热源，所述机箱包括盖板A（220）与机箱壳体A（210），盖板A（220）与机箱壳体A（210）通过螺钉连接，机箱壳体A（210）包括四个侧面及一个底面，其特征在于，所述盖板A（220）的上表面设有散热翅片，所述热源为模拟热源A（230），机箱内部还设有导热垫A（260）
6.根据权利要求5所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，所述通风孔挡板A（270）上设有推拉凹槽。
7.根据权利要求5所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，所述盖板A（220）的下表面设有尺寸刻度。
8.根据权利要求5所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，所述盖板A（220）的下表面设有凸台，凸台与导热垫A（260）相接触。
...【技术特征摘要】
1.一种主板散热模拟测试平台，包括机箱，散热板（150）与热源，所述机箱包括盖板（120）与机箱壳体（110），盖板（120）与机箱壳体（110）通过螺钉连接，机箱壳体（110）包括四个侧面及一个底面，其特征在于，所述热源为模拟热源（130），机箱内部还设有导热垫（160）、测温探头与托板（140）；
2.根据权利要求1所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，所述通风孔挡板（170）上设有推拉凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，散热板（150）下表面设有尺寸刻度。
4.根据权利要求1所述的一种主板散热模拟测试平台，其特征在于，散热板（150）下表面设有凸台，凸台与导热垫（160）相接触。
5.一种主板散热模拟测...
【专利技术属性】
技术研发人员：马建章，王立莹，胡佳伟，高驰名，解国领，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：新型
国别省市：
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