温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种半导体湿法蚀刻装置及半导体机台，半导体湿法蚀刻装置包括：腔室；承载台，设置于所述腔室内，所述承载台用于承接晶圆；机械臂；蚀刻喷淋管，安装于所述机械臂的底部；以及抽气件，设置于所述机械臂上。本技术可提高湿法清洗设备腔室内的环境清...
该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。