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本申请提供一种封装结构，包括：壳体、源极引脚、漏极引脚、栅极引脚、第一开关器件和第二开关器件，源极引脚、漏极引脚和栅极引脚均设置于壳体的外部，第一开关器件包括第一晶圆，第一晶圆内设有第一源极、第一漏极及第一栅极，第二开关器件包括第二晶圆，第...
该专利属于台达电子企业管理（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子企业管理（上海）有限公司授权不得商用。

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