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本发明的课题在于，提供绝缘层与金属箔的密合性优异、并且介电特性优异的金属包覆层压板及其应用技术。上述金属包覆层压板具备：包含树脂组合物及纤维质基材的绝缘层、和与上述绝缘层相接的金属箔，上述树脂组合物含有特定的树脂(A)和特定的聚合物微粒(B...
该专利属于株式会社钟化所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社钟化授权不得商用。

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