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本发明公开了一种防止钝化层蚀刻产生电弧击穿的方法及晶圆制备方法，其中防止钝化层刻蚀产生电弧击穿的方法包括：提供一衬底，在衬底上方依次形成第一层金属层、顶层金属层、光阻层、钝化层膜层和等离子体；第一层金属层和顶层金属层之间通过连接孔连接；对处...
该专利属于粤芯半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过粤芯半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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