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本发明涉及陶瓷基板化学镀铜技术领域，具体属于一种激光辅助化学镀制备精细陶瓷电路板的方法，其工艺过程如下：使用除油液去除陶瓷基板表面油污，使用激光器对陶瓷表面进行高分辨率物理粗化，经过除油后使用本发明所提供的活化液进行活化，在粗化表面吸附铜活...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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