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本发明公开了一种基于三维金属微加工的超宽带表贴式混频器，包括依次连接的本振端的波导至同轴过渡结构、本振端阻抗匹配网络、中频端的1mm接口至同轴的过渡结构、中频低通滤波器、中频端阻抗匹配网络、本振‑中频双工的连接结构、本振低通滤波器、第一阻抗...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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