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一种存储器结构及其形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成阻挡层;在所述阻挡层上形成源漏层结构,所述源漏层结构包括:源漏叠层和第一隔离层,至少三个所述源漏叠层沿垂直衬底表面的方向依次堆叠,所述源漏叠层包括两个源漏掺杂层和位于所述源漏掺杂层...该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。
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