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本技术涉及半导体锡焊焊点检测技术领域，具体涉及一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括传输平台、安装架、位置传感器、控制设备和检测探头，还包括调整组件；调整组件包括固定架、移动架、侧板、移动构件、连接构件和推出构件；固定架与安装架固定连接，并...
该专利属于德丰电创科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德丰电创科技股份有限公司授权不得商用。

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