一种电路板半导体锡焊焊点检测设备制造技术

本技术涉及半导体锡焊焊点检测技术领域，具体涉及一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括传输平台、安装架、位置传感器、控制设备和检测探头，还包括调整组件；调整组件包括固定架、移动架、侧板、移动构件、连接构件和推出构件；固定架与安装架固定连接，并位于安装架的一侧，移动架与固定架滑动连接，并位于固定架的一侧，侧板与移动架固定连接，并位于移动架的一侧，移动构件与固定架连接，连接构件与检测探头连接，推出构件与安装架连接，实现了能够通过设有的构件对焊接后的电路板完成自动传输和定位，从而方便对大批量的电路板进行焊点检测，使得在实际操作是检测效率更高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体锡焊焊点检测，尤其涉及一种电路板半导体锡焊焊点检测设备。

技术介绍

1、锡焊是电路板半导体的一种参见焊接手段，主要是利用低熔点的金属焊料在进行加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的一种焊接方法，现在为了代替人工一般都是直接使用机械进行自动化焊接，然后对焊接完成后的电路板再进行焊点检测，但是传统的焊点检测大都是依靠人工手动进行检测导致整个检测耗时耗力且效率低下。

2、现有授权专利cn111007383a公开了一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，通过设有的两个用于和焊点进行接触的连接块然后根据内部设有的电线通电情况来对焊点的实际焊接情况进行判断，进而达到对焊点自动检测的目的。

3、但是采用上述方式，在进行检测时每次都需要人工手动对焊接点以及两个连接块进行对位配合，当运用到工厂大批次生产检测时便需要安排人员进行手动放置和对位，使得在实际加工过程中整个设备的使用效果并不理想。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，能够通过设有的构件对焊接后的电路板完成自动传输和定位，从而方便对大批量的电路板进行焊点检测，使得在实际操作是检测效率更高。

2、为实现上述目的，本技术提供了一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括传输平台、安装架、位置传感器、控制设备和检测探头，所述位置传感器安装在所述安装架上，所述控制设备与所述位置传感器电连接，并安装在所述安装架上，所述检测探头与所述控制设备电连接，并安装在所述安装架上，还包括调整组件；

3、所述调整组件包括固定架、移动架、侧板、移动构件、连接构件和推出构件；所述固定架与所述安装架固定连接，并位于所述安装架的一侧，所述移动架与所述固定架滑动连接，并位于所述固定架的一侧，所述侧板与所述移动架固定连接，并位于所述移动架的一侧，所述移动构件与所述固定架连接，所述连接构件与所述检测探头连接，所述推出构件与所述安装架连接。

4、其中，所述移动构件包括双向螺杆和移动电机，所述双向螺杆与所述移动架螺纹连接，并转动安装在所述固定架的一侧；所述移动电机的输出轴与所述双向螺杆连接，所述移动电机固定安装在所述固定架的一侧。

5、其中，所述连接构件包括下压气缸、连接架、旋转架、旋转电机和调节部件，所述下压气缸与所述安装架连接，并位于所述安装架的一侧；所述连接架与所述下压气缸的输出端连接，并位于所述下压气缸的一侧；所述旋转架与所述检测探头通过所述调节部件连接，并转动安装在所述连接架的一侧；所述旋转电机的输出轴与所述旋转架连接，所述旋转电机固定安装在所述连接架的一侧；所述调节部件与所述旋转架连接。

6、其中，所述调节部件包括调节板、调节螺杆和调节电机，所述调节板与所述检测探头固定连接，并滑动安装在所述旋转架的一侧；所述调节螺杆与所述调节板螺纹连接，并转动安装在所述旋转架的一侧；所述调节电机的输出轴与所述调节螺杆连接，所述调节电机固定安装在所述旋转架的一侧。

7、其中，所述推出构件包括推出气缸和推板，所述推出气缸与所述安装架连接，并位于所述安装架的一侧；所述推板与所述推出气缸的输出端连接，并位于所述推出气缸的一侧。

8、本技术的一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，通过所述移动电机驱动所述双向螺杆进行转动，然后通过所述双向螺杆的转动来驱动两侧的所述移动架以及所述移动架侧边的所述侧板进行移动，使得用户可以根据焊接电路板的实际形状来对两侧的所述侧板间距进行调节，在两侧所述侧板位置调节完成后，用户便可直接将焊接好的工件放置到所述传输平台，在所述传输平台以及两侧所述侧板的配合下就可以对工件进行对应位置的引导和传送，然后通过设有的所述位置传感器感应工件进入到检测区域后，便可通过所述下压气缸驱动所述连接架以及所述连接架下方设有的所述检测探头与工件对应的触点进行接触，进而完成对工件的自动定位与检测，同时在进行检测前还可以通过所述调节电机和所述调节螺杆对两侧的所述检测探头位置进行自由调整，而且配合所述旋转电机驱动所述旋转架进行转动可以更加灵活的调节两侧所述检测探头的探测触点位置，使得整个检测类型应用更广，实现了能够通过设有的构件对焊接后的电路板完成自动传输和定位，从而方便对大批量的电路板进行焊点检测，使得在实际操作是检测效率更高。

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【技术保护点】

1.一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括传输平台、安装架、位置传感器、控制设备和检测探头，所述位置传感器安装在所述安装架上，所述控制设备与所述位置传感器电连接，并安装在所述安装架上，所述检测探头与所述控制设备电连接，并安装在所述安装架上，其特征在于，

2.如权利要求1所述的电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于，

3.如权利要求1所述的电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于，

4.如权利要求3所述的电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于，

5.如权利要求1所述的电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于，

【技术特征摘要】

1.一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括传输平台、安装架、位置传感器、控制设备和检测探头，所述位置传感器安装在所述安装架上，所述控制设备与所述位置传感器电连接，并安装在所述安装架上，所述检测探头与所述控制设备电连接，并安装在所述安装架上，其特征在于，

2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘肃平，李志刚，王仟，龚澍，黄欣欣，
申请(专利权)人：德丰电创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：