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本发明提供一种散热盖体的制备方法、芯片的封装方法及其设备，该散热盖体内贴合至少一个导热铟片，方法包括：制备散热盖体的步骤，散热盖体包括一表面部，以及围设在表面部周围的四周部，表面部与四周部形成一容置空间；运送并贴合导热铟片的步骤，通过至少一...
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