温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，包括：装夹组件(1)和自清洁组件(3)；所述装夹组件(1)包括：底板(1.1)、压板(1.2)、弹垫(1.3)和端盖(1.4)；压板(1.2)、待切割的多层异位晶圆微结构(4)、底板(1.1)...该专利属于中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所授权不得商用。