【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于精密惯性仪表制造，尤其涉及一种多层异位晶圆微结构批量切割装置。
技术介绍
1、硅基零件在精密惯性仪表制造过程中应用广泛，此类零件尺寸小、极易损坏同时装配精度要求极高。单件装配难度大，精度难以保证，同时一次合格率和装配效率低，因此为满足批量生产的精度、合格率和装配效率需求，采用晶圆级并行装配工艺，即：在零件级晶圆片上完成连接剂的定点涂敷，在晶圆级完成多层结构的装配，形成晶圆级的组件阵列。
2、但是多层异位晶圆片并行装配后存在大量微结构，需切割去除后才能实现零件的释放。目前主要由工人通过显微镜观察，手持多层异位晶圆微结构和切割针，依次进行切割去除。此种人工切割方式存在效率低，极易误操作损坏零件正常结构以及工人劳动强度大的问题。因此针对多层异位晶圆微结构去除的问题，研发一种可批量切割的装置十分必要。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，该切割装置采用双层板式结构，实现零件的装夹；采用长短销结合的方式，实现零件的精确定位；采用真空负压的方式，实现切割区域碎屑的自清洁。
2、本专利技术提供一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，包括：装夹组件1和自清洁组件3；
3、所述装夹组件1包括：底板1.1、压板1.2、弹垫1.3和端盖1.4；压板1.2、待切割的多层异位晶圆微结构4、底板1.1和端盖1.4从上至下依次放置；
4、压板1.2上表面有n个矩形样盲孔，每个盲孔底部均设置有“峰—谷”样切割孔，“峰—谷”
5、所述的底板1.1上表面有n个矩形样凸台，每个凸台上设置有“峰—谷”样切割孔，与多层异位晶圆微结构4上的微结构相对应；底板1.1与压板1.2通过螺钉连接；
6、底板1.1和压板1.2上还设置有与多层异位晶圆微结构4上的销孔相对应的销孔；销孔内穿设有销钉；
7、底板1.1下表面中心有一碎屑收集孔，覆盖切割孔区域，并连通各切割孔，底板1.1侧壁有自清洁组件连接的气孔，该气孔与碎屑收集孔贯通，通过与自清洁组件3连接，完成微结构切割后碎屑的收集；
8、端盖1.4设置在底板1.1下表面，用于与底板1.1下表面的碎屑收集孔构成封闭的碎屑收集区域。
9、可选的，端盖1.4为薄壁圆板，嵌入在底板1.1下表面的碎屑收集孔内。
10、可选的，底板1.1和压板1.2的四个顶角处均设置有螺钉，底板1.1和压板1.2之间还设置有4个弹垫1.3，套设在4个螺钉上，实现底板1.1和压板1.2的柔性接触。
11、可选的，各销钉的长度可以不同。
12、可选的，所述销孔的数量为4个；各所述销孔位于螺钉孔内圈；
13、所述销钉包括：第一长销2.1a、第二长销2.1b、第一短销2.2a和第二短销2.2b；
14、第一长销2.1a、第二长销2.1b穿设在一对对角上的销孔内，第一短销2.2a和第二短销2.2b穿设在另一对对角上的销孔内。
15、可选的，第一短销2.2a和第二短销2.2b与底板1.1中的销孔为过盈配合，且第一短销2.2a和第二短销2.2b的长度不超过压板1.2的上表面；
16、第一长销2.1a和第二长销2.1b的长度超过压板1.2的上表面。
17、可选的，端盖1.4通过螺钉与底板1.1连接。
18、可选的，所述自清洁组件3包括：气源3.1、气动双联件3.2、两位三通电磁阀3.3、带消音器的真空发生器3.4和过滤器3.5；
19、气源3.1用于提供气体，气动双联件3.2对气源3.1提供的气体中的水分进行过滤，将过滤后的气源进行稳压，并提供给两位三通电磁阀3.3；
20、两位三通电磁阀3.3用于控制真空发生器3.4的开关状态，带消音器的真空发生器3.4提供真空压，过滤器3.5可防止异物进入真空发生器3.4，可实现对切割后微结构碎屑的收集；
21、过滤器3.5的一端连接气孔，另一端连接真空发生器3.4。
22、本专利技术提供一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，解决了多层异位晶圆微结构批量切割的难题，批量切割提高了生产效率，避免了由于微结构众多造成误操作损坏零件正常结构的问题，降低了工人的劳动强度。该切割装置采用双层板式结构，实现零件的装夹；采用长短销结合的方式，实现零件的精确定位；采用真空负压的方式，实现切割区域碎屑的自清洁。
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1.一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，包括：装夹组件(1)和自清洁组件(3)；
2.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，端盖(1.4)为薄壁圆板，嵌入在底板(1.1)下表面的碎屑收集孔内。
3.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，底板(1.1)和压板(1.2)的四个顶角处均设置有螺钉，底板(1.1)和压板(1.2)之间还设置有4个弹垫(1.3)，套设在4个螺钉上，实现底板(1.1)和压板(1.2)的柔性接触。
4.根据权利要求3所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，各销钉的长度可以不同。
5.根据权利要求4所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，所述销孔的数量为4个；各所述销孔位于螺钉孔内圈；
6.根据权利要求5所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，第一短销(2.2a)和第二短销(2.2b)与底板1.1)中的销孔为过盈配合，且第一短销(2.2a)和第二短销(2.2b)的长度不超过压板(1.2)的上表面；
7.根据权利
8.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，所述自清洁组件(3)包括：气源(3.1)、气动双联件(3.2)、两位三通电磁阀(3.3)、带消音器的真空发生器(3.4)和过滤器(3.5)；
...【技术特征摘要】
1.一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，包括：装夹组件(1)和自清洁组件(3)；
2.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，端盖(1.4)为薄壁圆板，嵌入在底板(1.1)下表面的碎屑收集孔内。
3.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，底板(1.1)和压板(1.2)的四个顶角处均设置有螺钉，底板(1.1)和压板(1.2)之间还设置有4个弹垫(1.3)，套设在4个螺钉上，实现底板(1.1)和压板(1.2)的柔性接触。
4.根据权利要求3所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，各销钉的长度可以不同。
5.根据权利要求4所述的层异位晶圆微结...
【专利技术属性】
技术研发人员：白承栋，张习文，马天明，赵坤帅，郭雪涛，朱普辉，张玲，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：发明
国别省市：
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