【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于精密惯性仪表制造，尤其涉及一种多层异位晶圆微结构批量切割装置。
技术介绍
1、硅基零件在精密惯性仪表制造过程中应用广泛，此类零件尺寸小、极易损坏同时装配精度要求极高。单件装配难度大，精度难以保证，同时一次合格率和装配效率低，因此为满足批量生产的精度、合格率和装配效率需求，采用晶圆级并行装配工艺，即：在零件级晶圆片上完成连接剂的定点涂敷，在晶圆级完成多层结构的装配，形成晶圆级的组件阵列。
2、但是多层异位晶圆片并行装配后存在大量微结构，需切割去除后才能实现零件的释放。目前主要由工人通过显微镜观察，手持多层异位晶圆微结构和切割针，依次进行切割去除。此种人工切割方式存在效率低，极易误操作损坏零件正常结构以及工人劳动强度大的问题。因此针对多层异位晶圆微结构去除的问题，研发一种可批量切割的装置十分必要。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，该切割装置采用双层板式结构，实现零件的装夹；采用长短销结合的方式，实现零件的精确定位；采用真空负压的方...
【技术保护点】
1.一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，包括：装夹组件(1)和自清洁组件(3)；
2.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，端盖(1.4)为薄壁圆板，嵌入在底板(1.1)下表面的碎屑收集孔内。
3.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，底板(1.1)和压板(1.2)的四个顶角处均设置有螺钉，底板(1.1)和压板(1.2)之间还设置有4个弹垫(1.3)，套设在4个螺钉上，实现底板(1.1)和压板(1.2)的柔性接触。
4.根据权利要求3所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种多层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，包括：装夹组件(1)和自清洁组件(3)；
2.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，端盖(1.4)为薄壁圆板，嵌入在底板(1.1)下表面的碎屑收集孔内。
3.根据权利要求1所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，底板(1.1)和压板(1.2)的四个顶角处均设置有螺钉，底板(1.1)和压板(1.2)之间还设置有4个弹垫(1.3)，套设在4个螺钉上，实现底板(1.1)和压板(1.2)的柔性接触。
4.根据权利要求3所述的层异位晶圆微结构批量切割装置，其特征在于，各销钉的长度可以不同。
5.根据权利要求4所述的层异位晶圆微结...
【专利技术属性】
技术研发人员：白承栋，张习文，马天明，赵坤帅，郭雪涛，朱普辉，张玲，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所，
类型：发明
国别省市：
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