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电子设备及其制造方法技术
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文档序号:4123205
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本发明公开了电子设备及其制造方法,其中,该电子设备包括:基板;多个薄膜晶体管,在从基板的一个主面观看时的平面图上,至少沿一个方向线状设置;多个薄膜晶体管中的每个均包括:在基板上的预加热层、在预加热层上的绝缘层以及薄膜半导体层,薄膜半导体层的...
该专利属于索尼株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过索尼株式会社授权不得商用。
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