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本发明公开了一种四方扁平无引脚封装及其制造方法。该四方扁平无引脚封装包括第一图案化导电层、第二图案化导电层、芯片、多条焊线及封装胶体。第一图案化导电层定义出第一空间。第二图案化导电层定义出第二空间，其中第一空间与第二空间及围绕第二空间的部分...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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