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本申请实施例提供的一种元器件封装建立方法、装置、电路板及显示面板，涉及元器件封装技术领域，所述方法包括获取元器件的结构图，所述元器件包括若干异形焊盘；基于所述元器件的结构图，建立所述异形焊盘的轮廓形状；在所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘...
该专利属于昆山国显光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山国显光电有限公司授权不得商用。

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