【技术实现步骤摘要】
本申请涉及元器件封装，具体而言，涉及一种元器件封装建立方法、装置、电路板及显示面板。
技术介绍
1、在电路板设计中，如pcb(printed circuit board，印制电路板)或fpc(flexibleprinted circuit，柔性电路板)的设计中，元器件需要建立封装后导入设计使用，元器件包括焊盘，焊盘分为规则焊盘和异形焊盘。
2、然而，相关技术中对包括异形焊盘的元器件封装建立的效率较低。
技术实现思路
1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供了一种元器件封装建立方法，所述方法包括：
2、获取元器件的结构图，所述元器件包括若干异形焊盘；
3、基于所述元器件的结构图，建立所述异形焊盘的轮廓形状；
4、在所述异形焊盘的轮廓形状上设置辅助焊盘，并通过导线段将所述辅助焊盘与对应的所述轮廓形状连接，所述辅助焊盘与所述异形焊盘的轮廓形状一一对应；
5、生成所述元器件的封装图。
6、在一种可能的实施方...
【技术保护点】
1.一种元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，在所述生成所述元器件的封装图的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的元器件封装建立方法，其特征在于，在所述导入所述元器件的原理图，并对所述辅助焊盘赋予属性的步骤之后，还包括：
6.一种元器件封装建立装置，其特征在于，该装置包括：
7.根...
【技术特征摘要】
1.一种元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的元器件封装建立方法，其特征在于，在所述生成所述元器件的封装图的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的元器件封装建立方法，其特征在于，在所述导入所述元器件的原理图，并对所述辅助焊盘赋予属...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁敏，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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