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本发明提供一种封装结构，其包括第一基板；第二基板，与第一基板相对设置；侧装基板，设置在第一基板与第二基板之间，侧装基板包括承载体及沿垂直第一基板的方向贯穿承载体的导电柱，承载体的两端及导电柱的两端均与第一基板及第二基板连接；第一功能组件，设...
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