本发明专利技术提供一种封装结构，其包括第一基板；第二基板，与第一基板相对设置；侧装基板，设置在第一基板与第二基板之间，侧装基板包括承载体及沿垂直第一基板的方向贯穿承载体的导电柱，承载体的两端及导电柱的两端均与第一基板及第二基板连接；第一功能组件，设置在第二基板背离第一基板的表面；第二功能组件，设置在侧装基板的至少一个侧表面，在侧装基板的侧表面以及内部还设置有导电连线，导电连线分别与第二功能组件以及至少一导电柱连接，以将第二功能组件与导电柱电连接。导电柱被承载体支撑及保护，大大提高了封装结构的可靠性。侧装基板的长度、宽度、厚度、导电柱端面的面积、间距、数量、行列排布等可根据需求设计，有利于推广应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。
技术介绍
1、一些封装结构，例如电源类模组封装结构，具有集成度高，占用面积小等优点而被广泛应用。所述封装结构包括相对设置的上基板与下基板，上基板表面贴装有球栅阵列(bga，ball grid array package)、栅格阵列(lga，land grid array)、芯片封装结构(csp，chip scale packaging)、被动元件(passive component)等，上基板与下基板之间通过排针进行互连。在该种封装结构中，排针的表面贴装(surface mounted technology，smt)较困难，且在执行表面贴装技术的回流工艺时容易产生偏移、脱落，造成焊接不良，并且排针与基板之间为刚性连接，焊点可靠性较低。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种封装结构，其包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置；侧装基板，设置在所述第一基板与所述第二基板之间，所述侧装基板包括承载体及沿垂直所述第一基板的方向贯穿所述承载体的导电柱，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电柱的端部与所述承载体的端部平齐。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述承载体的材料与所述第一基板和/或所述第二基板的材料相同。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述承载体的硬度小于所述导电柱的硬度。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述承载体包括中间层、覆盖所述中间层侧表面的绝缘层，所述导电柱设置在所述中间层的侧表面，并被所述绝缘层覆盖，且所述绝缘层填充在相邻的所述导电柱之间。
>6.根据权利要求5...
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电柱的端部与所述承载体的端部平齐。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述承载体的材料与所述第一基板和/或所述第二基板的材料相同。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述承载体的硬度小于所述导电柱的硬度。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述承载体包括中间层、覆盖所述中间层侧表面的绝缘层，所述导电柱设置在所述中间层的侧表面，并被所述绝缘层覆盖，且所述绝缘层填充在相邻的所述导电柱之间。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，在所述中间层相对的两侧表面均设置有所述导电柱及所述绝缘层。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括第三功能组件，所述第三功能组件设置在所述第一基板与所述第二基板之间，且与所述第一基板和/或所述第二基板电连接。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，包括多个所述侧装基板，多个所述侧装基板设置在所述第三功能组件的不同侧。
9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第三功能组件包括电源组件，所述电源组件通过所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王楠，顾炯炯，赵励强，吴永星，蒋悦虹，
申请(专利权)人：长电科技管理有限公司，
类型：发明
国别省市：
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