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本发明属于陶瓷劈刀及增材制造3D打印技术领域，具体涉及一种基于3D打印的陶瓷劈刀及其加工方法，该陶瓷劈刀由3D成型后的陶瓷劈刀胚体通过激光选择性烧结而制得，该陶瓷劈刀胚体包括原料：按质量份数计，陶瓷粉末100份、感光树脂环三羟甲基丙烷甲缩醛...
该专利属于苏州芯合半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯合半导体材料有限公司授权不得商用。

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