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公开了包括具有掩埋电源轨的半导体器件的半导体结构。在一个示例中，半导体结构包括多个半导体器件。每个半导体器件通过电介质层与相邻的半导体器件隔离。该半导体结构还包括跨该多个半导体器件延伸的第一扩散断裂部、跨该多个半导体器件延伸的第二扩散断裂部...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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