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本技术公开了一种大功率二极管芯片的切割装置,本技术涉及切割装置技术领域。该大功率二极管芯片的切割装置,通过设置存放仓、送料台和推板等,将二极管芯片堆叠放置在存放仓中,并利用驱动组件带动推板左右移动,可以将底部芯片推出,使得芯片在送料台上移动...该专利属于南通康芯半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南通康芯半导体科技有限公司授权不得商用。
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