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本发明公开了一种正装LED芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域，该正装LED芯片包括外延片、以及依次层叠于外延片上的电流阻挡层、透明导电层、接触层、反射层、钝化层、包覆层以及焊线层，反射层包括Al材料层，钝化层包括氧化物层，钝化层层叠于反射...
该专利属于江西兆驰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西兆驰半导体有限公司授权不得商用。

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