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本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法、半导体装置以及车辆，能够降低在使用板状焊料将电路板的导电构件与引线构件进行接合的情况下的接合不良。半导体模块具备电路板、以及经由接合构件来与电路板中的导电构件电连接的引线构件，引线构件包括用于...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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